随着全球半导体行业快速发展需求量不断增加，给机器视觉进入到半导体行业提供了时机。半导体制造行业是一个要求高精度、高功率、零过错的行业，因为现代加工技能的飞速开展，对检测的需求越来越高，普通检测技术满足不了要求，而机器视觉是集图像处理、机械工程技术、控制、电光源照明、光学成像、传感器、模拟与数字视频技术、计算机软硬件技术等为一体的综合技术，可以快速，精准的进行各项检测功能，在半导体生产过程中发挥着重要作用。

　　机器视觉在半导体生产中的具体应用：
 

　　在半导体制造过程主要可以分为前、中、后三段。在这三段中，每一段制程，机器视觉都是必不可少的。 在前、中段过程中，机器视觉主要应用在精密定位和检测方面。没有精密定位，也就不可能进行硅片生产。中段制程是半导体制程的最重要环节，与机器视觉相关的还有最小刻度测量。目前，后段制程则是机器视觉应用非常广泛的环节，后段制程主要涉及晶圆的电器检测、切割、封装、检测等过程。晶圆在切割前必须使用机器视觉系统检测出瑕疵，并打上标记。检测完毕切割过程中需要利用机器视觉系统进行精确快速对准定位，采用基于机器视觉技术的预对准技术具备很强的速度优势。
 

　　基于机器视觉的解决方案，只需要半秒钟就能定位硅片中心并对准切口。切割过程开始后也要利用机器视觉进行定位，如果定位出现问题，则可能整片晶圆会报废。切割后的IC要保证在不互相接触的前提下分装到相应的容器内部，再继续利用机器视觉系统找出非瑕疵品进入封装过程。
 

　　总体来说，机器视觉在半导体行业中的应用涉及到半导体的定位、校准、测量、尺度巨细、外观缺陷、数量、平整度、距离、焊点质量、弯曲度等等的检测和丈量，依据图画数据判别找出缺陷的产品，进行剔除，保证产品每个质量合格。