晶新科技全自动点胶机可处理复杂的点胶和涂覆应用，如微波模块、光学模块、混合电路、多芯片模块和半导体封装。能够同时操作两个点胶装置，JX-DISP883提供了精密和全面的运动控制和点胶能力。模具连接，底部填充，封装和多头点胶都可支持。
 
 
 
JX-DISP883系统由伺服控制，三轴X、Y和Z平台。系统的两个点胶装置头分别配置各种泵类型，如正排量、时间/压力和喷射。还可根据需求配置打标工位，重复精度小到0.125mm。直径为0.25毫米的银填充。导电环氧圆点由系统快速、常规地分配；这是组装微波模块以及其他高级封装经常遇到的要求。精确的环氧树脂流量控制是必要的，以满足紧密结合线厚度规格，同时实现100%的面积覆盖。
 
 
 
JX-DISP883全自动高精密点胶机设备是一个简洁易用的系统，可以方便地访问复杂的过程控制功能以及产品编程功能。
 
 
优势
 
 
1：节省人工–自动针清洗、自动校准程序以减少人工和更高的生产率。
 
 
2：高产量和高精度-自动化过程控制与成熟的泵阀技术相结合，确保了产品的最大产量和精度的保证。

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